清华大学|突破卡脖子！清华大学不断取得新突破
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近日 ， 清华大学又突破了12寸晶圆减薄机 ， 已经成功应用在芯片大生产线上 ， 而此前清华大学教授已经在euv光源方面有所突破 ， 对于未来突破EUV光刻机可能也有重大影响 。
【清华大学|突破卡脖子！清华大学不断取得新突破】
根据消息 ， 清华大学路新春教授领衔与华海清科一起 ， 共同研发出来的第一台12寸晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机 ， 发往国内某集成电路龙头企业 。 这意味着已经成功应用到了芯片大生产线上 ， 可以很好的替代了进口设备 。
这台先进晶圆减薄机将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线 ， 满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求 。 具体应用到哪个企业并没有说 ， 但是只要应用了 ， 那么就可以减少对国外设备的使用 ， 这对于我国芯片产业来说意义重大 ， 可以更好的满足芯片生产需求 。
而此前 ， 清华大学唐传祥教授团队联合国外研究团队在国际权威杂志《自然》上发表了一篇研究论文 。 该研究成果首次用实验验证了新型粒子加速器光源“稳态微聚束”（SSMB）的原理 。 而这个就可能在未来作为EUV光刻机光源 ， 唐传祥教授表示“SSMB光源的潜在应用之一是作为未来EUV光刻机的光源 。 ”这个成果意味着未来EUV光刻机光源有可能会更快的取得突破 。
综上所述 ， 清华大学不愧是清华 ， 刚刚又突破了12英寸晶圆减薄机 ， 而此前对于euv光源也有突破 ， 未来清华大学有可能在芯片领域做出更大的成就 。
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