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上图8 3合1卡托
2、 拆解顶部装饰件:
用镊子从装饰件右侧边撬开,如下图9 。只有4颗螺钉,保修标签 。注意,又一个小黑科技出现了:在3颗螺钉附近,有4处灰白的东西,那是LDS天线,LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),后面详解其优点 。
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上图9 装饰片和LDS天线
3、 分离前后两部分:
图10:用顶针从图9最右边螺钉孔顶开前后两部分,这个要用点力量,比较紧,意味着可靠:
上图10 顶针顶开前后两部分
图11:顶开后,插入拨片,往下滑动,开到可以用手操作的时候,用手掰开:
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上图11 用拨片划开
图12:前后两部分分开了 。可以看到打开需要较大力量的原因:有很多连接前后两部分的卡扣,卡扣和卡槽都还比较大,数目也比较多,这样可以有效增强手机的可靠性,让人放心,如下图12左上部分清晰显示的卡扣 。
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上图12 两部分分开,左上部分的卡扣清晰可见
图13:两部分只有Super AMOLED屏幕FPC连着,已经清晰可见主板、电池、副板、屏幕前壳等主要部分 。
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上图13 两部分清晰可见
图14:指纹、主副板、电池、屏幕FPC以及其BTB压片 。压片一边用卡扣灵活固定,一边用螺钉固定,这样既保证了稳固可靠性,又保证了制造装配维修的便捷性 。压片保证在跌落的时候也绝对不会掉 。这种可靠的做法在有的厂家旗舰手机上并没有,而是就BTB卡在那里,靠自身配合力保证,这种做法还是让人不放心 。总共有5颗白色螺钉固定主板 。
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上图14:两个牢固可靠的压片
图15,图16:拧开压片螺钉,取下压片 。这些压片螺钉同时起固定主板的作用:
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上图15:拧开压片螺钉
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上图16:拧开屏幕压片螺钉
图17:拆开BTB连接的屏幕FPC,两部分完全分开 。
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图17:两部分完全分开了,前壳和中框一体
图17:可以看到非常简洁,没有什么双面胶,那种电工实验室电线这些东西 。整个可靠,紧凑,美观 。
先说下如下部分:
上部分的主板、下部分的副板、硕大的电池 。
可以散热的铝合金前壳(带屏幕),SoC通过屏蔽罩和石墨散热片与前壳中框精密接触,利于散热 。前壳一体精密成型,不但起坚强的支撑作用,同时还具备散热、以及电磁兼容保护 。前壳在屏幕FPC和主主副板FPC经过的位置都开了凹槽,这也是可靠性设计,以保证不被电池和前壳挤坏 。
多片导电布则是让各部分外壳都连接到铝合金壳上,做电磁兼容保护,让手机更不易受干扰,确保运行可靠稳定 。
3个麦克风,有一个麦克风在听筒处,神秘吧?这是为立体录音准备的 。一般旗舰手机就2个麦克风 。
主板上金光闪闪的几个铜屏蔽罩,再说一遍,材料是铜;
系统主芯片SoC的石墨散热片,喇叭防尘片 。
4、 拆主板
主板部分介绍 。
图18—图24拆主板 。
图18:拧开两颗独立的主板螺钉:
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图18 拧开两颗独立的主板螺钉
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