荣耀NOTE8详细拆机步骤华为荣耀note8拆机教程( 四 ) _生活百科

文章插图

文章插图
上图19：用镊子顶开后置摄像头
索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头，据说，这是世界上第一颗“4色RGBW”传感器，能够提升照片32%的亮度(高对比度)，低光环境下降低78%的彩色噪点：

文章插图

文章插图
上图20：拧开摄像头BTB连接压片螺钉，该螺钉也起固定主板作用
取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片，用镊子打开主板正面铜屏蔽罩，屏蔽罩上的粉红色材料是导热凝胶，用于给SoC芯片散热。LDDDR4 RAM运行内存是直接贴装在SoC主芯片上的，SoC在RAM的下面，所以看不到SoC，当然，这片SoC就是自研的麒麟955：

文章插图

文章插图
上图21 打开主板正面铜屏蔽罩
用镊子打开主板背面铜屏蔽罩

文章插图

文章插图
上图22 打开主板背面铜屏蔽罩
主板主要部件，其中有6片自研芯片：

文章插图

文章插图
上图23：正面各部件
SoC/RAM运行内存和ROM 存储芯片3个大型芯片周围都点胶，增加抗挤压和长时间可靠性，包括苹果和三星，一般大厂家旗舰手机都会点胶：

文章插图

文章插图
上图23_1： SoC/DDR4和ROM存储四周点胶，增加可靠性
主板背面，主要有电源和射频部分：

文章插图

文章插图
上图24 主板背面各部件
图24_1：部分测试点(红圈处)，在研发和生产过程中，用于测试功能和性能：

文章插图

文章插图
上图24_1 部分测试点(红圈处)
介绍几个主板的重点：
1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了点胶工艺，这可以确保使用过程中反复挤压手机或者手机跌落不易导致芯片焊点接触不良从而引起的不稳定和故障，但这增加了物料和一道工序，增加了成本。如图23_1所示。
2) 有很多个测试点，如图24_1所示。这是在研发和生产测试过程中，用来测试手机功能、性能是否正常，确保质量。测试会用到昂贵仪器仪表，大厂家才采用这种方式。
3) 黑色的主板PCB 。黑色比其他颜色的PCB要贵。PCB用了多层来走线，其中有多个地层和电源层，为了减少信号干扰和增加走线空间，提高可靠性，但会增加PCB成本。
4) 芯片比较多，需要两面SMT贴装，支持的功能多，支持的网络制式多。电阻电容电感类器件比较多，且电阻电容都很小很精密，其中有抗信号干扰抗静电作用。
5) 元器件布局从可靠性、散热、电磁干扰、可制造性、可测性做平衡，布局合理。数字部门和模拟部分尽量分开，可以减少干扰，正面主要是数字部门，反面主要是模拟射频部分。
6) 用了铜材质的屏蔽罩和导热凝胶，如图21 。SoC通过导热凝胶(粉红色)，高导热铜合金屏蔽罩，高导热石墨到高导热铝合金中框，层层散热结构，可以将手机所发的热迅速地散去。屏蔽罩是高导热铜合金，导热系数达到180 。其他一些手机普遍采用的屏蔽罩是不锈钢材质，其导热系数只有15，仅为铜合金的1/12 。有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后，再加上本身麒麟955就有很高的能效比，麒麟955可以以更高性能运行。
7) 使用了6片海思芯片，业界其它手机厂商由于没有芯片研发能力，在芯片选择上处处受制于芯片厂家。荣耀手机却主要使用自研手机核心芯片，把命运紧紧抓在自己手中。从荣耀自研芯片实际表现看，性能优异运行稳定可靠，得到了消费者的喜爱，确实也有这个底气，并非盲目自信和国产绑架。