自2020年AMD发布锐龙4000系列移动处理器Renoir以来,其凭借着出色的性能、能耗表现及性价比,收到了广大用户的热烈欢迎,让AMD的市场份额逐步提高 。到了2021年的CES展会上,AMD则趁热打铁,推出了全新的锐龙5000系列移动处理器,其中代号为Cezanne的新品将备受好评的Zen3微架构带入轻薄本和游戏本平台,综合性能表现更加出色 。
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惠普作为一线OEM厂商,借此机会则对旗下的商务本产品线——战66系列进行全面升级,推出了全新的战66四代Zen3锐龙版(下文简称:战66四代锐龙版) 。目前PConline评测室已经拿到了高配机型(锐龙75800U+14英寸高色域屏幕+512GBSSD+16GBDDR4内存),作为首批搭载Zen3架构锐龙5000系列处理器的轻薄商务本,战66四代锐龙版的性能表现受到了广泛关注,而本篇评测笔者将对其进行全面解读 。
机身模具及外观设计在机身设计方面,战66四代锐龙版对模具进行了全面改良,总的来说,在继承上一代战66产品优点的同时,还用更精致时尚的极简外观、更具针对性的接口配置、更出色的军工级品质,重新定义了轻薄商务本的新标准 。
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战66四代锐龙版的机身A、C两面整体都采用了高强度铝合金材质,保证坚固耐用的同时,也让整机的质感更加出众 。其中C面的三侧边缘采用3D一体成型工艺,没有拼接痕迹,细节之处也非常出众 。
而1.375kg的机身重量与19.9mm的厚度,则保证了用户在随身携带时没有额外负担 。
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来看机身B面,这同样是战66四代锐龙版进步很大的地方,将屏幕顶部边框大幅度收窄,让屏占比达到了87.5%,减小机身体积,也让视野变得更加开阔 。屏幕方面,战66四代锐龙版标配400nit亮度的100%sRGBIPS高清显示屏,满足多种场景下的显示需求;此外这块屏幕也是低功耗设计,功耗仅为1瓦,可让整机的续航变得更加持久 。
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战66四代锐龙版的屏幕转轴也支持180°自由开合,无论用户在何种角度观看,还是与他人分享内容,也都可以得心应手 。
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在收窄的顶部边框,战66四代锐龙版依旧保留了一颗高清摄像头,同时支持滑动遮挡/开启,有效防止隐私泄露 。
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键盘同样是商务本的重点,而战66四代锐龙版的按键则采用1.5mm长键程,能给用户一致的回弹手感,带来良好的输入反馈;而防泼溅设计,可有效减少液体从键盘进入机身内部 。
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作为商务本,即使经过了轻薄化设计,战66四代锐龙版依旧提供了数量丰富且功能强大的接口,包括RJ45有线网口、3个USB3.1Gen1Type-A接口(其中1个支持关机充电)、1个USB3.1Gen2Type-C接口、1个HDMI接口、1个耳机麦克风接口、1个MicroSD卡槽等;除此之外,战66四代锐龙版还支持最新的Wi-Fi6网络及蓝牙5.0技术,在新标准加持下,畅享更快速、更便捷的无线连接体验 。
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