耳机怎么拆(华为无线耳机怎么拆开)( 三 )

主板位于右侧线控板腔体内,主控芯片为BES恒玄BES2300,集成自适应主动降噪技方案,支持蓝牙5.0,一颗芯片实现高音质和主动降噪效果;输入采用瀚昕微 HP2601 过压保护及锂电池充电器前端保护IC,用于输入过压过流以及增强的锂电池充电保护 。其他方面还采用了赛微CW6305锂电池充电IC,实时动态调整充电电压电流;赛微CW2017 电量计芯片,为耳机提供准确计算的电池剩余电量等 。

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