现在很多现代的NAND闪存设备都采用了一种新型的架构，将接口、控制器和存储芯片集成到一个普通的陶瓷层中 。我们称之为一体结构封装 。
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直到最近，所有的存储卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一个非常简单的"经典"结构，其中包含了独立的部分——一个控制器、一个PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND内存芯片 。
在这种情况下，恢复的整个过程非常简单——我们只是解焊了内存芯片，用PC-3000 FLASH直接读取它，并与普通USB闪存驱动器做了同样的准备 。
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但是，如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体封装架构的，我们该怎么办呢?如何访问NAND内存芯片并从中读取数据?
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基本上，在这种情况下，我们应该尝试通过擦除涂层的陶瓷层，在我们的一体封装装置的底部找到特殊的技术引脚 。
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在开始处理一体FLASH数据恢复之前，我们应该警告你，一体FLASH器件焊接的整个过程很复杂，需要良好的焊接技能和特殊设备 。如果您之前从未尝试过焊接一体FLASH器件，那么更好在一些数据不重要的配件在设备上尝试您的技能 。例如，您可以购买其中的几个，以测试您的准备和焊接技能 。
您可以在下面找到必要设备清单：
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当所有的设备都准备好进行焊接时，我们就可以开始生产了 。
首先，我们使用我们的一体FLASH设备 。在我们的例子中，它是小的microSD卡 。我们需要用双面胶把这张卡片固定在桌子上 。
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【sd卡损坏怎么办一招帮你修复sd卡坏了怎么办】之后，我们开始从底部擦掉陶瓷层 。这个操作需要一些时间，所以你应该非常耐心和小心 。如果你损坏了引脚层，数据恢复将是不可能的！
我们从粗砂纸（更大尺寸的砂）开始 – 1000或1200 。
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当之一大部分涂层被去除时，有必要将砂纸更换为较小的砂粒尺寸 – 2000 。
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最后，当触点铜层变得可见时，我们应该使用最小的砂粒尺寸 – 2500 。
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如果你正确地执行所有的操作，最后你会得到这样的东西：
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下一步是在我们的全球解决方案中心搜索引脚 。
要继续使用整块，我们需要焊接3组触点：
（1）数据I / O触点: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
（2）指令触点: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
（3）电源触点: VCC, GND.
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首先，您需要选择一体FLASH器件的类别（在我们的例子中为microSD卡），之后您必须选择兼容的引脚排列（在我们的例子中为2型） 。
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之后，我们应该将microSD卡固定在电路板适配器上，以便更方便地焊接 。
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在焊接之前打印出一体FLASH器件的引脚排列方案是个好主意 。你可以把这个方案放在你的旁边，这样当你需要检查引脚数组时，它就在眼前 。
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我们准备开始焊接过程了！ 确保工作站有足够的光线！
在小刷子的帮助下，将一些液体活性助焊剂滴在microSD引脚触点上 。
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在湿齿镐的帮助下，我们应将所有BGA锡球放置在引脚排列方案上标记的铜引脚触点上 。更好使用尺寸为触点直径约75％的BGA锡球 。液体助焊剂将帮助我们将BGA球固定在microSD卡表面上 。
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