电路板原材料「电路板原材料有哪些」( 三 )


化学Ni,Au/锡
金板
喷锡
图形转移拍片对位→曝光→显影→检查→图形电镀退膜→蚀刻→半成品检查→
磨/洗板→丝印阻焊→白字成型→电测→FQC→包装→出货
五. 各生产工序所属车间管辖分类
1. 电脑钻孔车间辖:开料.焗板.电脑钻孔.圆角磨披锋.
2. 电镀车间辖:磨板.化学沉铜.全板电镀.图形电镀.退膜.蚀刻.
3. 菲林房辖:磨板.贴膜.丝印.烤板.拍片对位.曝光.显影.执漏(检查).
4. 阻焊丝印辖:磨板.丝印.烤板.印字符.
5. 成形:啤板.V-CUT.手锣外形.斜边.洗板.
6. 测试:测电.修理(找点).
7. 终检:FQC.包装
六. 各工序生产流程及相关素语解释.
1. 电脑钻孔部工艺分解之作用.
A.开料:按工程设计,排版尺寸,按开料图纸方案,将大板料剪裁成工作板尺寸具体操作要求详见车间”工作指引”.
B.焗板:用高温150℃,将板材中之湿度烤干,避免在生产过程中板材收缩致使影响孔位,表面线路的偏移,制约品质,通常烤板4H.
C.电脑钻孔:按客户提供的资料,孔位大小,分布位置,孔径数量编成电脑程式,输入钻孔机一种方式,由电脑控制钻孔,精度极高.
D.圆角.磨披锋:将板角及板因剪裁时产生的披锋,毛刺利用金属利刃将其铣削干净.光滑.四角呈圆弧状,避免后序制程中易出现擦花板面现象及保持图形转移工序洁净度.
2. 电镀工艺流程分解之作用.
2.1磨板工序
2.1.1磨板的作用:将板面脏物,氧化及抗氧化层,孔壁纤维粉利用刷磨的方式去除表面确保后序品质.
2.1.2磨板的工艺流程:
入板→酸洗(稀 *** 3-5%)→循环水洗→清水洗→刷磨(上.下辘) →循环水洗→高压水洗→自来水洗→海棉辘吸干→强风吹干→热风烘干→收板
2.1.3名词解释及特性分析
酸洗配制:将浓 *** 用水稀释成浓度为3-5%的稀酸溶液.
酸洗的作用:能将铜面脏物,氧化物起到破坏,清除氧化,提高表面清洁效果.
磨刷:类似毛刷性质的圆形滚辘,在高速运转的状况下对板面进行抛光清洁.
热风烘干:利用鼓风机所产生的强风将发热管所产生的热能从风刀口吹出,达到快速烘干水份的效果.
2.2化学沉铜(PTH)
化学沉铜是一种自身催化性氧化还原化学反应,以高价金属离子置换低价离子的原理在不导电的玻璃及树脂上镀上一层幼细紧密的铜,从而达到导电的作用.
2.2.1化学沉铜(PTH)工艺流程图:
上架→整孔(除油5`-7`须加温) →水洗→微蚀(粗化APS.25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→预浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2o) →水洗→化学沉铜(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板电镀.
2.2.2名词解释及特性分析:
整孔:碱性(除油):一种化学清洁剂,对板面氧化,孔壁,钻污,手指膜,油污有良好的清洁效果,最关键的是能使经钻孔后产生的负电子带正电子的阳离子,以便在后序带负电子的钯图结合.
微蚀:将铜表面轻微的腐蚀,使其铜面双得粗糙不平,增加后序化学铜良好的附着力,故也称:粗化
微蚀主要成分:过 *** 铵80-120g/L, *** :2-3%,水.
酸浸:同磨板酸洗性质一样.
预浸:保护活化液不受污染,并能清除孔内金属纤维丝.
活化:酸性胶体钯(pd)活化液.
加速:将胶体pdcl2胶图却除部分露出钯核增强胶体钯的活性,除去多余的碱锡酸化物.
化学沉铜:综前2.2条文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO组成.
品质控制要点:a.定期分析,化验添加各槽液成份,或使用自动分析添加系统.
b.背光试验,检查孔壁沉铜背光效果≥9级.并每两小时测量一次
【电路板原材料「电路板原材料有哪些」】 c.严格控制程工艺参数在要求范围内.
2.3全板电镀(铜)
全板电铜是将化学沉铜后的基板通过电镀铜来促使铜层稳定(由化学铜转为金属铜)而耐其长 期稳定.
2.3.1全板镀铜流程:
夹板→浸酸(3-5%)→水洗→电铜→(15-18`)→起槽→拆板
电铜工艺参数: CuSo4,5H2O70-80g/LH2SO4:90-110ML/LHCL 40-75ppm温度20-30 ℃时间15-18`
2.4图形电镀:
图形电镀:指将前序图形转移后得到的线路图形,按客户要求,对线路进行电镀所需金属的性质.
2.4.1图形电镀工艺流程:
镀Ni(15-18`)湿回收水洗微蚀(粗化)水洗酸洗
镀Cu(45-60`)水洗浸酸镀Sn水洗拆板
上架(夹板) →酸性除油(5-8分钟) →水洗→微蚀(粗化) →水洗→酸洗→
纯水洗→退膜→蚀刻→收板
2.4.2名词解释及特性分析
酸性除油:能对图形转移后表面残留的显影药液,氧化,手指膜,油污,脏污垃圾有良好的清洁效果,对后序品质起到预防控 *** 用.

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