微蚀粗化:性质同”PTH”微蚀粗化类同.
酸洗:a.性质同磨板酸洗类同,主要去除氧化,防氧化在15分钟内.
b.锡缸前酸洗保证镀锡槽酸含量在工艺范围内,保护锡缸作用.
c.锡缸前酸洗保证镀锡槽不被铜缸,水缸氯离子污染产生氯化合物,破坏锡槽.
镀Ni;Au
工艺类型类似铜工艺性质原理,镀SN防护抗蚀刻的作用.完成后须退除表层
工艺流程： 开料—内层图形—层压—钻孔—电镀—外层—阻焊—表面处理—成型—电测试—FQC—FQA—包装—出厂
PCB单面板 *** 流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面板，所以不存在钻孔流程双面板在开料后多了个钻孔环节 。
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐 。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的 。
*** 网上应该有很多，我简单介绍下：
1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上
2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置
3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干
4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净
5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护
举个简单的例子，就好像高速公路一样，每条线路都有具体的方向，比如去哪里？电路也是一样 。每条电路都是都是绕来绕去的，因为密密麻麻的碰到哪个容易短路 。
电路板是怎么生产的？电路板是由一整块覆铜板 。用防腐蚀漆按电路图要求 。涂抹在覆铜板上 。然后把整块覆铜板放到有腐蚀液的容器里 。没有涂漆的地方被腐蚀液腐蚀掉 。这样留下的就是要求的电路板 。
END，本文到此结束，如果可以帮助到大家，还望关注本站哦！
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