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美国对华为芯片

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美国对华为芯片

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在连续三年变相向华为索要保护费未果后，美国政府早已怒不可遏 。最近一直趁着中国抗击疫情的关键期，频频对华为发难 。
《华尔街日报》的消息称，美国政府正在组织对话和贸易的新步伐，这与之前的间接关税压制不同 。这一次，如果哄骗自己的影响力向其他国家和地区施压，企图彻底切断华为的供货，就达到了“地球上没有晶圆厂会给华为供货”的目的 。
华为单枪匹马反击美国政府，靠的是旗下海思团队的所有“备胎”，以及领先的5G、AI等尖端芯片 。但是，华为在这个重点领域的优势不是制造，而是想象力 。
一直以来，华为都是依靠全球的优势资源来供给自己的重心 。拥有世界顶级代工技能的TSMC是华为的重要互助伙伴 。
如果美国迈出这一步，采用西欧技能和设备的供应商将无法再向华为供应芯片，这一步将间接掐死华为的7英寸喉舌 。不得不说，美国这一招真的极具杀伤力，绝对可以达到阻止华为及其国际进步技能通过中国服务世界的目的 。
消息披露后不久，2月18日晚，美国高科技公司高通公布了第三代5G基带芯片——骁龙X60！采用了最新的5纳米制程技术 。第三代毫米波天线模块QTM535和ultarSAW薄膜滤波技巧一起介绍 。
近年来，华为的尖端芯片已经先于高通和苹果公布 。作为古代意义上的移动通信芯片领军企业，高通正在不断寻求夺回“第一”的机会 。在美国政府的帮助下，高通正式公布了5nm基带芯片，终于“夺回”了声誉 。
据介绍，高通骁龙X60 5G调制解调器和射频系统采用5nm工艺技术，支持所有二级频段、显示形式、频段组合，具备5G VoNR能力，实现最高7.5Gbps的下载速率和最高3Gbps的上传速率，可用于智能手机、工业和贸易领域 。
据行业分析师称，SoC芯片将由三星制造，其他TSMC可能会获得一些订单 。
图片来源:高通官网

此外，骁龙X60基带芯片将于2021年出货，被发烧友称为“PPT芯片” 。
于是，宣布之后，人们把目光投向了华为和苹果 。
华为在2019年初宣布7nm 5G基带芯片巴龙5000后，曾与TSMC合作下一代5nm基带芯片 。不过备受关注的新一代麒麟系列5nm芯片，不出意外将于今年9月流片 。
苹果的5G芯片希望一帆风顺，5G基带芯片的瓶颈大多是高通供应 。另外，之前被苹果极度排斥的高通毫米波天线模组QTM525(太大)也没有机会进入苹果新一代手机产品，苹果大概会走一条自研的格局 。
为了应对来自美国的压力，华为新一代SoC芯片也会有新的变化，比如Qorvo和Skyworks的前端模块被海思的射频前端器件和村田的前端模块取代，美光的DRAM被SKHynix产品取代，从而减少对美国元器件的依赖 。
届时，华为的5G芯片很可能成为世界上第一个真正意义上的5nm芯片，而高通的PPT芯片只会让川普更加恼火 。
但是，变数还是很多的 。目前最大的成就是美国使出各种制裁手段 。如果全球供应商被限制向包括华为在内的中国科技公司供应高科技产品，为华为生产5纳米芯片的TSMC将受到美国政府的攻击 。
当地芯片代工厂SMIC采购的最新设备被取消，间接导致中国大陆难以在短时间内获得10nm及以下芯片制造工艺的突破，也切断了华为向当地厂商寻求更先进制造工艺协助的途径 。
【美国对华为芯片】高拱不再受时间限制，可以慢慢推出“全球首款5nm 5G芯片” 。

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