文章插图
1、将单板放置在工作台上并用烙铁、吸锡绳将焊盘上多余的残锡吸走 ， 平整焊盘 。清理时将吸锡绳放置于焊盘上 ， 一手将吸锡绳向上提起 ， 一手将烙铁放在吸锡绳上 ， 轻压烙铁 ， 将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后 ， 再将吸锡线移至其他位置 ， 去吸取其余部分的焊锡 ， 不能用力在焊盘上进行拖拉 ， 避免将焊盘损坏 。
【清理焊盘技巧 清理焊盘技巧和方法】2、有铅器件焊盘清理 ， 烙铁温度《实测值》340+/—40℃：无铅器件焊盘清理 ， 烙铁温度《实测值》370+/—30℃：对于CBGA、CCGA焊盘清理 ， 烙铁温度设置《实测值》400+/—30℃ 。清理后用清洗剂清除器件和PCB焊盘上的焊锡残留物和外来物质等 ， 清理干净后用20X—50X放大镜检查器件和PCB焊盘 ， 线路等有无划伤、脱落受损等缺陷：若有反馈工程师处理 。
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