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电烙铁焊接的使用方法及注意事项( 二 )

生活百科电烙铁


（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间 。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊 。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高 。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点 。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁 。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用 。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏 。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可 。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度） 。与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容 。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR 。分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT 。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5in）的计算机主板，组件本体温度高得不能接受 。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度 。液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长 。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性 。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制 。所以，设置回流焊接温度曲线时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度 。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳 。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要 。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点 。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形 。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线 。对于较大的焊盘(直径大于5mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动 。＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充 。因此，金属化孔加热时间应比单面板长 。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能 。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子 。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管 。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线 。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接 。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟 。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示 。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备 。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热 。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点 。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开 。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向 。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一 。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标 。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

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