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扇入:是指直接调用该模块的上级模块的个数 。扇入大表示模块的复用程序高 。
【什么是扇入和扇出】扇出:是指该模块直接调用的下级模块的个数 。扇出大表示模块的复杂度高,需要控制和协调过多的下级模块;但扇出过小(例如总是1)也不好 。
扇出过大一般是因为缺乏中间层次,应该适当增加中间层次的模块 。扇出太小时可以把下级模块进一步分解成若干个子功能模块,或者合并到它的上级模块中去 。
扩展资料:
一个模块调用其他模块的个数,称为该模块的扇出 。扇出越大,设计该模块时需要考虑的问题就越多,因而复杂性越高 。
一个模块被其他模块调用的个数,称为该模块的扇入 。扇入大些,一般不会影响问题的复杂性,而且扇入越大,说明该模块的复用性越好 。
大一般是因为缺乏中间层次,应该适当增加中间层次的模块 。扇出太小时可以把下级模块进一步分解成若干个子功能模块,或者合并到它的上级模块中去 。设计良好的软件结构,通常顶层扇出比较大,中间扇出小,底层模块则有大扇入 。扇入:一个门的输入定义为门的输入的数目 。
在软件设计中,扇入和扇出的概念是指应用程序模块之间的层次调用情况 。按照结构化设计方法,一个应用程序是由多个功能相对独立的模块所组成 。
参考资料:扇入 百度百科 扇出 百度百科
当时都没有听过这个词,结果很茫然 。后来工作中用到了CPLD,逐渐了解到扇出的概念,但是很笼统,只知道是输出驱动的问题 。由于CPLD只是用于光电编码器的4倍频可逆计数,然后通过一种RAM的读写方式送给单片机,速度不高,并没有出现这个问题,所以也就一直没有深究这个问题 。今天一时兴起,baidu了一下“扇出”,搜到了一个blog,上面好多人给出了比较详细的解释,看完之后觉得受益匪浅,决定记录下来 。扇出的能力主要是由管子的静态特性和动态特性来决定 。所谓的静态特性,就是前一级的管子对后级的直流电流驱动能力,而能使其稳定工作于Q点,就是其电阻性的表现,也叫DC-Load而 动态特性是指电路对于电压切换速度方面的需求(就是高低电压互相切换的速度) 。因为无论是线上还是管子本身都有一个等效的容值,这个速度就是电容的充放电时间,也就是RC常数 。这时表现为容性,也叫AC-Load.当扇出数超过某个值的时候,电压的切换速度已经不能满足系统的要求 。静态特性与动态特性同时对管子起作用,但是一般考虑起主要作用的那个 。对于TTL器件来说,一般考虑的是静态的特性,也就是有多大的电流驱动能力 。而对于Mos器件来说,如果后面驱动的也是Mos管的话,因为流过后级管子的电流就是管子的漏电流,这个电流极小,因此可以忽略不计 。因而可以认为其后级的输入电阻是无穷大的,所以一般不考虑其静态特性,而考虑其动 态特性,也就是电容性 。而MOS管上升与下降时间的延迟(RC常数)主要考虑两个因素:一是R,就是开门管子(ON-transistor,这个我不知道怎么表达)的等效 电阻,二是C,后级的等效电容 。因为组成反向器的两个MOS管在开关的时候使用不同的NP沟道,这两个沟道的阻值是不同的,因而造成了上升时间和下降时间的不同,上升时间会长一点,而下降时间会比较短 。)
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