红魔6Spro这款手机目前已经是确定将会搭载骁龙888plus这款处理器,但是骁龙888的发热大家都知道是非常严重的,那么这款红魔6Spro散热怎么样,能不能压住这颗cpu呢,下面就让我们一起来看看吧
一、散热配置
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红魔游戏手机 6S pro 在散热方面会采用独有的航空铝 - 冰刃散热设计,散热面积高达 18000 平方毫米,可使 CpU 核心温度降低 16 摄氏度 , 降低机身触感温度 3 度以上 。
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它还会内置涡轮散热风扇,转速高达 20000 转 / 分 。官方表示,转速如此之高,但因采用无刷电机 , 可确保游戏中全程低音,风扇噪音仅有 28 分贝 。
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红魔还为手机准备了全新的外置散热配件——红魔双核散热背夹 。双风扇设计保证半导体的散热效率的同时,制冷片沿手机横向更加狭窄,不会影响握持 。沿手机纵向则更加修长,可以覆盖到摄像头旁的核心区域,实现快速降温 。
二、游戏测试
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使用游戏《原神》测试三种散热的效果 , 直接比较CpU核心的温度 。制冷降温的散热背夹降温效果最为明显,而风扇虽效果次之 , 但同样有效 。二者相配合,烤机10分钟,核心温度也仅仅只有48℃ , 背板温度更是低上不少 。
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三、其他硬件配置此前官方预热中也已经确认不少,比如搭载性能更强、功耗控制表现更好的骁龙 888 plus 旗舰处理器 , 后背会采用能看到涡轮风扇的透明机身 。
该机还配备一块 6.8 英寸 AMOLED 超竞屏 , 全球首发支持 165Hz 屏幕刷新率与单指 500Hz 以及多指 360Hz 触控采样率,支持 10bit 屏幕色深、DCI-p3 全色域 。
四、总结这款即将发布的红魔游戏手机 6S pro在外观上与6还是很相似的 , 但是在性能上会有更好的表现,让我们一起期待吧
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