动态共享显存技术， 是将内存划分为显存， 以便当显卡独立显存不够用时临时占用 。 N卡将此技术成为TC， A卡为HM， 这也就是市面上经常听见显卡是TC1024M或者HM1024M的， 这时候所谓的显存大小就是共享后独立显存和共享显存容量之和， 买显卡的时候需要注意 。
显存位宽：
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数， 位数越大则瞬间所能传输的数据量越大， 这是显存的重要参数之一 。 位宽是由每个颗粒的位宽和运用数量决定的， 比如每个颗粒32bit位宽， 运用8颗并联就是256bit位宽了(其实容量也是这样决定的， 128M*8=1024M) 。 位宽的作用就是增大带宽， 带宽后面会有解释 。
显存频率：
频率， 显存的实际频率， 等效频率是两个概念 。 由于现在显存都基于DDR系列内存改造， DDR因为能在时钟的上升沿和下降沿都能传送数据， 所以比SDR同频效率高了一倍， 因而就有了等效频率这一说法 。 GDDR3和DDR3都是等效两倍， 而GDDR5是2倍于GDDR3的数据预取量和DQ并行总线， 使GDDR5显存的实际速度又快了一倍， 等效4倍 。 这也就是为什么GDDR5频率很高， 只是等效频率高了， 实际频率和GDDR3差不远 。
带宽：
除容量外， 类型、位宽和频率能共同决定一个重要的参数——带宽 。 显存带宽是指显示芯片与显存之间的数据传输速率， 它以字节/秒为单位 。 显存带宽=等效频率×显存位宽/8带宽越大， 意味着对GPU数据吞吐的能力越大 。 举个例子， 水管的大小就是带宽， 水流就是GPU的数据， 水流小没有限制， 大了水管小就会出现瓶颈了 。 因此， 对带宽的要求就是：够用即可 。
显存颗粒特写
散热
电脑显卡散热一般是风冷主动散热， 就是在散热片上加装风扇， 被动散热指的是没有风扇， 依靠自然气流散热 。
散热的好坏可以通过看散热面积大小， 铜管直径和数量， 风扇类型和数量来得到 。
被动散热一般鳍片比较宽厚， 覆盖面积大， 使用于发热比较小的低端显卡(这只是一般说法， 也有奇葩旗舰卡用被动散热， 其意义并不大) 。
9影驰G210,被动散热
主动散热， 散热鳍片一般会有铜管 。 铜管加快核心向鳍片传热的速度， 使得散热鳍片均匀受热， 所以理论上铜管直径直径越大， 铜管数量越多， 散热越好 。
ARES散热鳍片+铜管特写
动散热用到的风扇有两种， 普通散热风扇和涡轮风扇 。 前者一般转速低进风量较小， 通常会配多个风扇在高端显卡上;而后者转速较高， 进风量较大， 一般一个显卡只用一个涡轮， 但噪音较大 。 通常只有公版高端卡才会用涡轮 。
ARES散热风扇特写
XFX HD6990涡轮风扇特写
了风冷外， 电脑显卡也可以选择水冷 。 水冷可以不考虑风道对散热的影响， 一般使用于多卡互联平台 。 至于显卡自己改造水冷平台的方式和技巧， 大家可以百度 。
Inno3D GTX580冰龙黑金版 水冷散热
金手指
显卡的金手指(connecting finger)是显卡与插槽的连接部件， 所有的信号都是通过金手指进行传送的 。 金手指由众多金黄色的导电触片组成， 因其表面镀金而且导电触片排列如手指状， 所以称为“金手指” 。 金手指的形状代表了该显卡的插槽类型， 现在显卡都是PCI-E 16X接口的， 过去的显卡有AGP和PCI接口的 。
金手指不决定性能高低， 但如果该处存在氧化磨损， 可能会导致显卡连接问题， 造成与主板的通讯受限， 该情况下有可能会极大的限制显卡性能， 部分显卡性能问题可能就由此出现 。 因此， 当显卡长时间暴露在外面时， 再次运用前建议用橡皮擦拭一下金手指表面， 插槽的灰尘也需清理， 保证显卡和主板之间的通讯正常 。
ARES金手指特写
供电接口
PCI-E 16X接口对显卡提供了75W供电， 能满足中低端显卡需要 。 但高端显卡供电不够， 只能需要电源对其独立供电， 于是就有了供电接口 。 理论上6PIN接口能提供75W的供电， 8PIN接口提供150W 。 (不过在实际上他们能提供大于这个数值的供电)
需要注意的是， 供电上限不代表该卡实际功耗上限， 一般显卡功耗上限远比接口供电上限要小 。
ARES独立供电接口特写(大家可以估算一下这个电老虎的理论功耗上限
显示接口
显示接口是指显卡与显示器、电视机等图像输出设备连接的接口 。 下面介绍现在常见的显示四个接口 。
VGA， 就是显卡上输出模拟信号的接口， VGA(Video Graphics Array)接口， 也叫D-Sub接口 。 VGA接口是显卡上使用最为广泛的接口类型， 在中低端上显卡很常见 。
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