LED贴片胶与滴胶的基本知识贴片胶怎么用 _资源

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1.表面贴装胶(SMA)的功能用于波峰焊和回流焊，主要用于将元件固定在印刷电路板上，一般采用点胶或钢网印刷的方式进行分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，保证元件在流水线上传输时不会丢失。贴好元件后，放入烤箱或回流焊机加热硬化。它不同于所谓的焊膏。一旦加热硬化，就不会再熔化，也就是说SMT胶粘剂的热硬化过程是不可逆的。由于不同的热固化条件、连接对象、使用设备和操作环境，贴片贴片胶的应用效果会有所不同。使用时，根据生产工艺选择贴片胶。
2.贴片胶粘剂的成分大多数用于印刷电路板组装的表面贴片胶粘剂是环氧树脂，尽管也有特殊用途的丙烯酸树脂。在高速滴胶系统的引入以及电子行业掌握如何处理保质期相对较短的产品后，环氧树脂已经成为国际上较为主流的涂胶技术。环氧树脂通常对各种电路板具有良好的附着力，并且具有非常好的电气性能。主要成分:基料(即主要高分子材料)、填料、固化剂、其他添加剂等。

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3.SMD胶的应用目的:a .防止波峰焊(波峰焊工艺)中元件脱落b .防止回流焊接(双面回流焊接工艺)中元件另一面脱落c .防止元件移位、静置(回流焊接工艺、预涂工艺)d .标记(波峰焊、回流焊接、预涂工艺)印制板和元件批量更换时，使用
4.贴片胶使用方法分类a .点胶类型:通过点胶设备在印刷电路板上进行涂胶。b .刮型:施胶是用钢网或铜网印刷刮浆进行的。
5.滴胶法SMA可通过注射器滴胶法、针转移法或模板印刷法应用于PCB 。针转移法的使用不到所有应用的10% 。它用针阵列浸泡在塑料托盘中。然后悬浮的胶滴整体转移到板上。这些系统需要一种粘度低、防潮性好的胶水，因为它暴露在室内环境中。控制针转移配药的关键因素包括针的直径和样式、配药的温度、针的浸入深度和配药的周期长度(包括针与PCB接触之前和期间的延迟时间) 。槽温应在25 ~ 30℃之间，控制胶的粘度和胶斑的数量和形态。

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模板印刷广泛应用于焊膏，也可用于分配粘合剂。目前，只有不到2%的形状记忆合金印刷有模板，但人们对这种方法的兴趣已经增加，新设备正在较早地克服一些限制。正确的模板参数是取得良好效果的关键。例如，接触印刷(零离板高度)可能需要一段延迟时间才能形成良好的胶点。此外，聚合物模板的非接触印刷(大约1毫米的间隙)需要启动网络外部的最佳刮刀速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应略大于(+0.05mm)元器件与PCB的间隙。
最后，温度会影响胶点的粘度和形状。大多数现代滴胶机依靠喷嘴或腔室上的温度控制装置来保持胶水温度高于室温。但是，如果印刷电路板的温度比前一个过程升高，胶点的轮廓可能会损坏。

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