华为AI芯片(华为提升处理器)
8月23日 ， 华为正式发布商用AI芯片910(Ascend 910 。
华为盛腾910是Ascend-Max系列的产品 ， 华为已经在2018年10月公开了该芯片的技术规格 。
盛腾910采用7纳米+ EUV工艺和达芬奇架构 。华为官方在发布中提到 ， 盛腾910的计算能力相当于目前领先的50个CPU ， 其训练速度也比目前最强的AI芯片强50%-100% 。
从华为官方发布的测试数据来看 ， 盛腾910已经达到了设计规格预期 。盛腾910的FP16算力达到256 Tera-FLOPS ， INT8算力达到512 Tera-OPS 。重要的是盛腾910的功耗只有310W ， 明显低于350W W的设计规格 。
对此 ， 华为轮值主席徐志军在发布会上表示:
昇腾 910 总体技术表现超出预期 ， 已经把昇腾 910 用于实际 AI 训练任务 。比如 ， 在典型的 ResNet50 网络的训练中 ， 昇腾 910 与 MindSpore 配合 ， 与现有主流训练单卡配合 TensorFlow 相比 ， 显示出接近 2 倍的性能提升 。会后采访中 ， 徐志军还表示 ， Ascend 910只是Ascend-Max系列的产品 ， Ascend系列AI芯片也有Mini、Lite、Tiny、Nano四个系列 。
未来Ascend Nano系列AI芯片将投入智能穿戴 ， 而Tiny系列AI芯片将与麒麟990处理芯片相结合 ， 未来将集成到智能产品和部分智能家具产品中 。
除了盛腾910 ， 华为今天还发布了全场景AI计算框架MindSpore 。
MindSpore最大的特点是可以支持全场景 ， 可以针对不同的运行环境独立部署 。MindSpore框架通过与处理后的梯度和模型信息协同 ， 实现了更多的隐私保护 ， 无需隐私信息 。
MindSpore还可以将模型保护集成到AI框架中 ， 以提高模型的安全性和可靠性 。在原生适应包括端、边、云在内的各个场景 ， 并能按需协同的基础上 ， 通过实现AI算法 ， 即代码 ， 显著减少模型开发时间 。
另外 ， MindSpore可以减少20%的核心代码量 ， 整体效率提升50% 。
关于AI算法框架 ， 华为早在2018年的全连接大会上就提出 ， AI框架需要开发友好 ， 运行高效 ， 降低开发门槛 ， 在多场景下保护用户隐私 ， 同时能够适应包括端、边、云在内的每一个场景 。从现在公布的结果来看 ， MindSpore已经达到了华为的预期目标 。
此外 ， MindSpore不仅可以兼容Ascend系列AI芯片 ， 还可以支持GPU、CPU等其他处理器 。为了进一步推动AI应用 ， 华为在会上宣布 ， MindSpore将于2020年第一季度开源 。
▲图片来自:纸张
此外 ， 华为轮值董事长徐志军也在会上预测 ， 2019华为全连接大会将于9月18日召开 。届时 ， 华为还将发布其他与AI相关的新产品 。
在后续访问中 ， 徐志军表示 ， 升腾910和升腾310、升腾920和升腾320的升级版也将在2020年发布 。
图片来自:报纸
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