核心配件介绍从i7-6700K开始,每一代Intel 14nm消费级旗舰都成为了硬核的日常玩物,更多是为了寻找DIY之初那种惊喜和感概,到了末代Rocket Lake架构,它就像一条被啃过的玉米棒,只剩光秃秃但又坚硬的躯干,这明显是一件好事,不止是迎接10nm工艺之前的一场光荣的洗礼,也是推动竞争力的源泉,只不过目前吸睛之处一切都指向显卡罢了 。
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这次到手是i9-11900K,思考过一阵子,它还有什么地方值得可玩的,Xe架构核显也耍过了,充其量就是目前这个特殊时期的过渡品,于是首先想到还是核心频率方面,还记得去年用酷冷TEC水冷为i9-10900K冲击高频率,在i9-11900K上何妨不来个故伎重演?其次再想探讨一下11代酷睿在内存Gear1和Gear2模式上的区别,最后还是一些关于PCIE 4.0以及A *** 技术的细节分享 。
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按照惯例先介绍一下测试的核心配件吧,主板来自技嘉小雕PRO Z590 AORUS PRO AX主板,外观充满电竞风格和元素,符合主流主板的整体审美观,选择技嘉还有一个比较关键的优势,就是注册可以延保1年达成4年售后,从某个角度来说是延长了机器的使用寿命,下面说一下它的主要卖点和升级之处吧 。
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供电方面,小雕PRO Z590是12+1相直出Drmos强劲用料,每相从上一代的60A更大电流支持升级到90A,散热鳍片结构是堆栈式+直触热管的复合形式,即便对于功耗大增的i9-11900K来说,可以放心交给它没有问题 。
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另外小雕PRO Z590是比较少见能支持四路M.2扩展插槽的主板,并且每一路均有原装散热片覆盖,不止存储数量上的优势,而且基于11代酷睿处理器平台上,靠近上面的三个均可以支持PCIE 4.0X4速率,不过M2B和M2C插槽会占用PCIEX16带宽,那么RTX 3090会有影响吗?!上机测试见分晓,最下面的一个支持PCIe 3.0 x4,如果M.2硬盘数量多,这款主板是个挺好的选项 。
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I/O面板接口,得益于Z590芯片组,小雕PRO Z590的Type-c接口变成了USB 3.2 Gen 2x2,其次USB 3.2 Gen 2 和USB 3.2 Gen 1 Type-A数量分别增加到四个,视频输出直接变成DP接口,*** 和音频部分变化不大 。
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既然主板和CPU都支持,那么M.2固态也来个PCIE 4.0协议的吧,配套选用技嘉这款黑雕GEN4 500G,不同于钛雕的旗舰定位,黑雕是一款主流级PCIE 4.0产品,用更接近PCI 3.0产品的价格来进行普及大众,毕竟PCIE 3.0主控、闪存和缓存方案再好,也抵不过PCIE 4.0拥有更高的上限空间 。
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黑雕GEN4 500G根据相关拆解得知,是采用了群联PS5016-E16主控,闪存颗粒是东芝BiSC4 96层 3D TLC类型,缓存颗粒也是海力士,和之前金雕相同的热门方案,只是黑雕GEN4不配有散热片,但目前大多数中高端主板均有覆盖原装散热片,性价比显然更高一些 。
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酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器的本体,之一印象就是满满的工业风,没有任何光污染个人很喜欢,很符合TEC制冷性能为上的宗旨 。和主流的AIO水冷不同,它从冷头中分离出一个独立的水泵进行工作,分别由360冷排、带TEC散热片的水冷头以及水泵三大部分组成,对比分体式水冷只是少了个独立水箱 。
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它的水冷头结构会复杂一些,从内到外由电路PCB板、半导体制冷TEC散热片、立体式铜底和塑胶裙边组成,待机制冷效果可以压制到0℃,为了避免温差导致结露现象损坏主板和CPU,电路PCB板和铜底会有相关温度、湿度传感器,有异常印象会切断工作以便保护,塑胶裙边的作用就是形成内外两个独立的环境 。
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ML360 SUB-ZERO对电源是有要求的,官方推荐更低瓦数使用850W,TEC水冷本身就需要接8Pin PCIE供电,而且这篇可是i9-11900K+RTX 3090的顶级耗电大户,所以上次那款酷冷至尊GX1250W GOLD就很好派上用场了 。
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