broadwell架构,broadwell和haswell( 二 )


Broadwell何时到来?
据悉,英特尔将于2015年初开始向OEM厂商提供Broadwell系列处理器,其中还包括了专为无风扇二合一设备推出的酷睿M系列 。虽然所有Broadwell处理器不会同时推出,但是在量产初期一定会有三款主打版本,它们应该分别隶属于Y、U以及H系列 。
Y系列专为超低电压设备设计,由于发热量极低,所以设备甚至可以无需风扇而采用被动散热设计,不过在性能方面Y系列却仅能满足轻度用户的需求 。接下来是使用最广泛的低电压U系列,该系列处理器将主要被用于新款超极本与下一代Macbook中,功耗和性能比较平衡,能够应对一般的照片及视频编辑 。最后则是主要针对桌面级设备推出H系列 。由于无需考虑功耗,因此H系列的性能非常强大,对于发烧级玩家再合适不过了 。需要注意的是,由于技术、产能以及成本原因,Broadwell在推出初期并不会很快普及而且售价较高,建议大家多等一阵再进行升级 。
后Broadwell时代
毫无疑问,在Broadwell之后还会有新的继任者出现,而它就是Skylake 。根据之前所提到过的“工艺年-架构年”技术路线图,Skylake的架构将被重新设计,但会继续沿用14nm制程 。据悉,Skylake的集成显卡性能将是Broadwell的150%以上,这令人相当兴奋,不过在此之前我们还是耐心等待Broadwell与Retina版Macbook Air的到来吧!本被提问者和网友采纳
为什么Intel 14nm Broadwell是革命性的:

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文章插图
Broadwell是继Haswell之后的下一代英特尔处理器
从2007年起,英特尔就开始采用Tick-Tock作为其芯片技术发展战略模式,也就是我们所说的“工艺年-架构年” 。工艺年指的是英特尔会在该年推出核心面积更小、制程更先进的处理器,而架构年则指的是推出采用新架构的处理器 。一般来说,制程升级会让处理器拥有更加出色的功耗表现,但性能提升并不明显,比如Broadwell 。Broadwell的出现代表了英特尔处理器制造工艺上的进步,具体一点说就是给前辈Haswell来了个瘦身 。
说到“瘦身”,那么到底Broadwell有多小呢?其实这里所说的“小”并不是指的芯片体积,而是晶体管的大小 。Haswell采用了22nm晶体管,而在Broadwell上晶体管的大小缩小至14nm,要知道第一代酷睿处理器的晶体管大小为65nm,英特尔在这8年间的技术进步可见一斑 。如果你想感觉一下晶体管到底有多大,拔下一根头发摸摸粗细,那是9万个晶体管的厚度 。正是通过上亿的晶体管通力合作,处理器才实现了终端设备如此复杂的功能 。
根据英特尔的说法,Broadwell相比于Haswell在功耗上降低30%左右,同时性能还有小幅提升,这些改进即使是普通消费者也很容易理解 。其实,Haswell相比于第三代处理器Ivy Bridge已经在功耗方面有了长足的进步,这就使得Windows笔记本和Macbook在续航上有了大幅提升,也让超极本成为了可能 。
举个简单的例子,搭载Ivy Bridge系列处理器的2013年款13英寸MacBook Air的网页浏览续航时间为7小时,而2013款13英寸Macbook Air将成绩提高到了惊人的12小时,这与Haswell的优秀能耗表现是分不开的 。如果Broadwell真的能在Haswell的基础上降低30%的功耗,那么今年新款Macbook Air的续航时间很可能将为15个小时,甚至超过了市面上大部分平板电脑 。
极低的功耗不仅带来了超长的续航时间,而且节省出来的电量可以分配给其他部分,比如高分辨率显示屏 。虽然在近几年智能手机与平板电脑屏幕技术已经有了质的飞跃,但是笔记本电脑屏幕不管在软件还是硬件方面都落后很多 。其中一个原因就是由于高分辨率屏幕功耗较大,进而会对设备整体功耗产生较大影响,不过Broadwell的出现或许会改变这一现状 。之前有报道称苹果将会于下半年推出配备Retina屏幕的Macbook Air,而Broadwell将会是这类超薄本升级高分屏的决定性因素之一 。
除了运算核心升级以外,Broadwell系列的集成显卡性能也会提升,英特尔表示Broadwell的集成显卡核心性能基本能与目前主流独立显卡匹敌 。与Haswell一样,不同版本的Broadwell处理器集成显卡性能有着较大差距,有来自CPU World的消息称,Broadwell的集成显卡共有HD 5500、HD 6000和iris HD 6100三种型号以拉开差距 。值得一提的是,Broadwell集成显卡仍采用Haswell架构,但是处理单元数量却增加了20% 。另外,考虑到集成显卡性能越来越强,中低端独立显卡市场将被进一步压缩,或许整个显卡市场格局也会因此改变 。
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