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麒麟970功耗翻车，麒麟970功耗发热怎样

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大家好，关于麒麟970功耗翻车很多朋友都还不太明白，今天小编就来为大家分享关于麒麟970功耗发热怎样的知识，希望对各位有所帮助！
1华为麒麟芯片发展史，为了解麒麟990提前普及一下 我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去 。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失 。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉 。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的 。——任正非
说到华为的自研芯片，大家首先从脑海里想到的肯定是海思麒麟系列 。没错，正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO1 。
海思麒麟芯片，是华为与苹果，三星平起平坐的底气所在 。那么海思麒麟从何时开始发展，又有着怎样的经历？下面，笔者将简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路 。在探讨之前，我们需要先了解芯片的制造过程 。
01 芯片制造：一粒沙子的质变
一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解 。
硅（SiO2）——芯片的基础
一个看起来只有指甲盖那么大芯片，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管，想想就觉得不可思议，而在工程上这又是如何实现的呢？
芯片其主要成分就是硅 。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在 。
硅锭
硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot） 。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆 。
光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线（UV）之下，形成电路图案
接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应 。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案 。
晶体管形成
到了这一步还要继续往下走，我们还需要继续浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料 。
晶体管形成过程
然后就是重要的离子注入过程，在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性 。
离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子 。到了这一步，晶体管已经基本完成 。
晶圆切片与封装
然后我们就可以开始对它进行电镀了，操作 *** 是在晶圆上电镀一层 *** 铜，将铜离子沉淀到晶体管上 。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极） 。电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层 。
其中多余的铜需要先抛光掉，磨光晶圆表面 。然后就可以开始搭建金属层了 。晶体管级别，六个晶体管的组合，大约为500nm 。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器的功能设计 。
晶圆
芯片表面看起来异常平滑，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路 *** ，打个比方，就像复杂的高速公路系统网 。
接下来对晶圆进行功能性测试，完成后就开始晶圆切片（Slicing） 。完好的切片就是一个处理器的内核（Die），测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃 。
图片说明
最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了 。
图解处理器的制造过程
简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程 。
芯片设计
这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了 。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧 。
02 海思麒麟发展史
开端：主攻消费电子芯片
说到麒麟就离不开说到海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，也就是这一刻，拉开了华为对于自主芯片的征战序幕 。自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC 。

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