采用BGA技术封装的内存 ， 在不改变内存容量的情况下 ， 可以将内存容量提升两到三倍 。与TSOP相比 ， BGA体积更小 ， 散热和电气性能更好 。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量 。同等容量下 ， 采用BGA封装技术的存储产品体积仅为TSOP封装的三分之一 。此外 ， 与传统的TSOP封装相比 ， BGA封装具有更快、更有效的散热方式 。
BGA封装的I/O端子以阵列形式的圆形或柱状焊点分布在封装下方 。BGA技术的优势在于 ， 虽然I/O引脚数量增加 ， 但引脚间距不减反增 ， 从而提高了组装良率 。虽然其功耗增加 ， 但BGA可以采用可控塌片法进行焊接 ， 可以提高其电热性能 。与以往的封装技术相比 ， 减小了封装的厚度和重量；寄生参数降低 ， 信号传输延迟小 ， 使用频率大大提高；它可以通过共面焊接组装 ， 可靠性高 。
说到BGA封装 ， 就不能不提到Kingmax的专利TinyBGA技术 ， 英文叫做Tiny Ball Grid Array ， 是BGA封装技术的一个分支 。1998年8月由金麦克斯公司研制成功 。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14 ， 在相同的存储容量下 ， 可增加2 ~ 3倍的存储容量 。与TSOP封装产品相比 ， 体积更小 ， 散热性能和电气性能更好 。
采用TinyBGA封装技术的内存产品 ， 在同等容量下 ， 只有TSOP封装体积的1/3 。TSOP封装内存的引脚从芯片周围引出 ， 而TinyBGA从芯片中心引出 。这种方法有效地缩短了信号传输距离 ， 信号传输线的长度只有传统TSOP技术的1/4 ， 因此信号衰减也减少了 。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能 ， 还提高了电气性能 。TinyBGA封装的芯片可以抵抗高达300MHz的外部频率 ， 而传统TSOP封装的芯片只能抵抗高达150MHz的外部频率 。
TinyBGA封装内存也更薄(封装高度小于0.8mm) ， 从金属基板到散热器的有效散热路径仅为0.36 mm ， 因此TinyBGA内存具有更高的导热效率 ， 非常适合稳定性极佳的长时间运行系统 。
AD的产品多为“AD”、“ADV” ， 部分产品以“OP”或“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”开头 。
【电子元件封装大全及封装常识 电子元器件封装】后缀描述:
1.后缀中 ， J表示民用产品(0-70℃) ， N表示普通塑料包装 ， 带R的后缀表示表面贴纸 。
2.后缀D或Q表示陶瓷密封 ， 工业级(45℃-85℃) 。后缀H表示一个圆帽 。
3.后缀中的SD或883属于军品 。
例如:JN DIP封装JR表面贴装JD DIP陶瓷密封
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