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电子元件包装(电子元件包装百科和包装知识)
首先 ， 什么是封装？
封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器 ， 从而与其他器件连接 。封装是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳 。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片、增强电热性能的作用 ， 还通过芯片上的触点将封装外壳的引脚与导线相连 ， 这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 ， 从而实现内部芯片与外部电路的连接 。因为芯片必须与外界隔离 ， 以防止空气体中的杂质腐蚀芯片电路 ， 导致电气性能下降 。另一方面 ， 封装后的芯片更便于安装和运输 。因为封装技术的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造 ， 所以非常重要 。
衡量芯片封装技术是否先进的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值 ， 比值越接近1越好 。包装时要考虑的主要因素:
1.芯片面积与封装面积之比提高了封装效率 ， 尽可能接近1:1；
2.引脚应尽可能短 ， 以减少延迟 ， 引脚之间的距离应尽可能远 ， 以确保互不干扰 ， 提高性能；
3.基于散热的要求 ， 封装越薄越好 。
封装主要分为DIP双列直插式和SMD芯片封装 。在结构上 ， 该封装经历了最早的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展为双列直插式封装 ， 之后由PHILIP公司开发出SOP小轮廓封装 ， 并逐渐衍生出SOJ(J形引脚小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(极小轮廓封装)、SSOP(缩小型SOP)和TSSOP(小轮廓封装) 。从材料和介质方面来看 ， 包括金属、陶瓷、塑料和塑料 ， 目前仍有大量的金属封装用于军工和航空航天级等创业网件的许多高强度工作棒所需的电路 。
包装大致经历了以下发展过程:
构造:倾向-PLCC-QFP-BGA-CSP；
材料:金属、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料；
引脚形状:长引线直插-短引线或无引线安装-球凸点；
装配方式:通孔插入-表面装配-直接安装
二、具体包装形式
1.标准操作程序/SOIC包
SOP是小轮廓封装的简称 ， 即小轮廓封装 。1968-1969年飞利浦公司成功研发了SOP封装技术 ， 并逐渐衍生出SOJ(J形引脚小轮廓封装)、TSOP(薄小轮廓封装)、VSOP(极小轮廓封装)、SSOP(缩小SOP)、TSSOP(薄缩小SOP)、SOT(小轮廓晶体管)和SOIC(小轮廓集成电路) 。
2.DIP封装
DIP是双列直插式封装的缩写 ， 即双列直插式封装 。其中一个插件封装 ， 引脚从封装两侧引出 ， 封装材料为塑料和陶瓷 。DIP是目前最流行的插件封装 ， 其应用范围包括标准逻辑ic、存储LSI、微型计算机电路等 。
3.PLCC套餐
PLCC是塑料led芯片载体的缩写 ， 即塑料封装J引线芯片封装 。PLCC封装为方形 ， 32针封装 ， 四周都是引脚 ， 整体尺寸比DIP封装小很多 。PLCC封装适合采用SMT表面贴装技术在PCB上进行贴装和布线 ， 具有体积小、可靠性高的优点 。
4.TQFP套餐
TQFP是薄型四方扁平封装的英文缩写 ， 即薄型塑封四角扁平封装 。四面扁平封装(TQFP)技术可以有效利用空房间 ， 从而降低对印刷电路板空房间尺寸的要求 。由于降低了高度和体积 ， 这种封装工艺非常适合空之间要求较高的应用 ， 例如PCMCIA卡和网络设备 。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装 。
5.PQFP封装
PQFP是塑料四方扁平封装英文缩写 ， 即塑料四角扁平封装 。PQFP封装芯片的引脚间距很小 ， 引脚很细 。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式 ， 引脚数量一般在100个以上 。
6.TSOP套餐
TSOP是瘦小轮廓包的英文缩写 ， 即瘦小包装 。TSOP存储器封装技术的一个典型特征是在封装芯片周围制作引脚 。TSOP适用于通过SMT技术(表面贴装技术)在PCB(印刷电路板)上安装布线 。TSOP封装尺寸、寄生参数(当电流变化较大时 ， 输出电压扰动会减小) ， 适用于高频应用 ， 操作方便 ， 可靠性高 。
7.BGA封装
BGA是英文球栅阵列封装的缩写 ， 即球栅阵列封装 。20 * * * 90年代 ， 随着技术的发展 ， 芯片集成度不断提高 ， I/O引脚数量急剧增加 ， 功耗也随之增加 ， 对集成电路封装的要求也更加严格 。为了适应发展的需要 ， BGA封装已经应用到生产中 。

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