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据最新消息，AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列将包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列 。其中，FireRange和Stirx Point对应现有的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列，而Strix Halo则是更高级的产品 。Strix Halo采用chiplet小芯片设计，包含两个CCD和一个IOD 。CCD部分共有16个核心 ， IOD部分据说将集成RDNA3.5架构核显，并有多达40个CU单元，这比现有的最多12个CU单元要多得多 。
近日，Strix Halo的内核示意图已经曝光，确实包含两个CDD和一个IOD 。但与以往不同的是，IOD部分要大得多，大约是CCD的六倍，这是为了容纳更多的核显 。
【AMD锐龙8000移动版新系列曝光：16核32线程】此前，知名曝料人MLID也透露 ， Strix Halo确实有40个CU单元的核显，其性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平 。相比之下，目前最强的核显Radeon 780M，也就是锐龙7040H/HS系列的，性能只略高于RTX 2050 。在其他方面，Strix Halo采用纯大核设计，拥有16个Zen5核心，32线程，三级缓存多达64MB ， 支持256-bit LPDDR5X内存、两个USB4和一个USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可达40TOPS ， 功耗范围在25-120W之间 。
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