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【测控毕业实习报告范文】测控毕业实**意义，同时也可以使我们了解传统*机械*工艺与现代机械*技术之间*差别 。通过实*学生到一名*之间*思想与业务距离，为我们毕业后社会角**转变打下基* 。
我们在校三年学*，控制精度高 ， 使用灵活 ， 并采用光纤触发，输入、输出接口隔离，通过电磁兼容试验，抗*扰能力强 。5.多晶硅还原炉电源使用高品质器件，*能稳定可* 。技术参数：
输出：光纤触发控制，调节*率柜输出*率，移相控制、恒流运行、多电压叠层输出
参考尺寸：H×W×D:2200×800×2000*mm*
温度：5~45℃
湿度：15%~80%RH无水珠凝结
振动：<0.5G无剧烈振动冲击
还原电源*率柜：
输入：一套电源由1~2台变压器单独供电，每个*率柜提供多个不同电流电压等级*电源接口，电源电压波动：±10%，频率：50/60Hz
输出：电压 100~2500V 50/60Hz，电流 0~3000A 50/60Hz
温度：5~45℃
湿度：15%~80%RH无水珠凝结
5.2全数字化多晶硅高压起动电源
硅芯冷态电阻率很大，采用高压击穿、中压继续加热*原理启动硅芯，启动过程快速可*，对硅芯无污染 。高压启动*由高压启动与启动维持电源（选配）组成，两电源协调完成硅芯启动击穿与维持假加热过程 。电源核心采用TCUS1控制器接受*地或远程给定 ， 采集硅芯电压电流*，调节晶闸管触发控制角 ， 实现高压启动、维持过程中硅芯电源限制，电流闭环控制 。
技术参数：
输入：*率电源 1AC380V 50/60Hz 50~150KVA，控制电源 1AC 220V 50/60Hz
输出：电压 1AC 0~12V 50/60Hz ， 电流 0~75A
参考尺寸：原边叠层：H×W×D: 2200×1400×1400*mm*，次边*: H×W×D:2200×1200×1200*mm*
温度：-10~45℃
湿度：15%~80%无水珠凝结
振动：<0.5G无剧烈振动冲击
6总结与体会
生产实*学期间我学到*知识是朦胧*概念吗，从未亲身体验，然而通过这次实*学出版社，19*
[5]张培仁.基于 C 语言编程 MCS-51 单片机原理与应用[M]. *：清华大学出版社，2003.
[6]刘迎春、叶湘滨.现代新型传感器原理与应用[M]. *：国防工业出版社，1998.
[7]何希才.传感器及其应用电路[M]. *：电子工业出版社，2001.
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