元器件封装 元器件封装对照表


元器件封装 元器件封装对照表

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小伙伴们好,最近小龙发现有诸多的小伙伴们对于元器件封装这个都颇为感兴趣的,那么小龙今天就来为大家梳理下具体的一些信息一起来看看吧 。
1、元器件的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 。
2、它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接 。
3、因为芯片必须与外界隔离 , 以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输 。
【元器件封装 元器件封装对照表】本文到此结束,希望对大家有所帮助 。

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