文章插图
1.键合丝BondingWires 。
2. 键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管 。
3. 优点：满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装 。
4.符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太 。
5.提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝 。
6. 目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说） 。
【什么是键合丝】7.由来就不知道了 。
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