什么是密封测试(半导体测试做什么)
期间很多朋友因为美国积极打压中国芯片产业而忧心忡忡，怕中国芯片产业撑不住 。但很多朋友可能不知道，2020年，全球一半以上的芯片会在中国大陆封测 。
芯片的生产过程严格分为三个步骤:设计、生产和封装测试 。每一步都很关键 。没有任何一个步骤，芯片是做不出来的 。TSMC制造的晶圆是半成品，除非经过密封和测试，否则根本无法使用 。封测是我国芯片生产第一个突破性的核心环节 。
在全球排名前10位的密封测试公司中，mainland China有3家，台湾省有5家，美国有1家，新加坡有1家 。10大密封和测试公司，全球市场份额超过83% 。大陆三国全球市场份额超过20% 。世界排名前10位的密封和测试公司也在mainland China设有分支机构 。换句话说，中国在密封和测试领域具有绝对优势 。美国损人不利己的做法，使得许多与美国业务相关的OEM和芯片生产供应客户停止了与中国封装测试核心企业的合作，将业务转移到日本、加拿大和美国的公司，打乱了高效的全球分工，大大增加了加工成本，导致芯片供应出现严重问题，这是芯片恐慌的重要原因之一 。
有朋友问，为什么中国在芯片封测行业获得第一次突破？这是因为相对于芯片设计和生产，封装测试的技术要求要低很多，属于劳动密集型行业，类似于富士康、伟创力、捷普这样的公司 。中国大陆有非常好的综合优势，大大降低了全球芯片的测试和封装成本 。因此，全球封测行业将向拥有最优质资源的地方聚集 。
【半导体测试是做什么的 什么是封测】不要以为封测没有技术含量，封测做不好，再好的晶圆也做不出好芯片 。我07年做了一款3G手机，因为某知名品牌基带芯片的封测问题，导致大量生产质量问题 。这个芯片是在韩国密封和测试的 。
有人可能会说，密封和测试有突破 。我们能说什么呢？我们不是别人的同一个主体 。其实在这场芯片大战中，虽然美国掌握着一些核心技术，但是我们也有很多优势，美国也很受伤，所以2021年3月大家开始讨论如何合作避免芯片供应失控的问题 。另外，中国芯片行业面临的问题，在我看来主要是顶级设备暂时没有国产化的问题，现在官方媒体也开始透露一些可喜的信息 。让我们给他们一些时间 。几十年来我们发展很快，但是起点太低 。罗马不是一天建成的 。
因为工作的原因，每天都要在一些非常有实力的芯片公司上下班，其中有几家非常有名的封测公司，后续节目准备给大家介绍一下 。
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