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智能汽车的车载芯片不同于传统的车载芯片 。智能座舱芯片全称为SoC芯片，属于“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等），SoC芯片集成了CPU、GPU、ISP等，DSP、ASIC和FPGA芯片 。智能座舱和自动驾驶应用的芯片需求不同，有些芯片同时适用于这两种场景 。
智能座舱芯片厂家及产品列表
制造商
代表产品
生产时间
车型示例
高通
SA8295
2022
一体化
SA8195P
2021
凯迪拉克 LYRIQ
SA8155P
2020
威马W6、蔚来ET7、小鹏P5
SA6155P
2020
捷途X70
骁龙820A
2019
各种型号
英伟达
泽维尔
2018
奔驰新S级，新小鹏P7
英特尔
奥波罗湖
2018
长城WEYVV6/7，红旗
AMD
锐龙
2021
Y 型、3 型
三星
Exynos 汽车
2021
奥迪
华为
麒麟990A
2021
Extreme Fox Alpha S、AITO、Avita
地平线
旅程 3
2021
理想ONE，瑞虎8 pro
全志科技
【车机芯片性能排行 智能座舱车机芯片性能天梯】吨3
2018
小鹏G3、哈弗、一汽奔腾
数据来源：厂家官网 数据整理：无敌电力网（modiauto.com.cn）
1.高通8295
全球首款5nm制程车规级芯片，NPU算力达到30TOPS，极渡车将推出高通SA8295P芯片；
2、英伟达泽维尔
NPU算力达到30TOPS，运算功率更低，功耗仅为30W 。它与Desay SV一起用于域控制器的底层软件和硬件 。在自动驾驶芯片领域，英伟达是国产高端车的主流选择；
3.高通8195
这是高通的8155，直接在A更高级别的SA8195P上推出，采用7nm工艺车规级芯片，内置5G基带（8155需要外接基带），实现真5G，主要用于豪华车型；
4.高通8155
\\n这是高通在车规级芯片领域的中流砥柱 。消费端对应的是骁龙855芯片，采用7nm工艺级车规级芯片 。NPU算力约为4TOPS，CPU部分采用8核设计，其中一颗超大 。核心主频2.4GHZ，3个大核心主频2.1GHZ，4个小功率核心主频1.8GHZ 。高通SA8155P已经占据了中高端汽车座舱主控芯片80%的市场份额 。
5.麒麟990A
采用成熟的28nm工艺，NPU算力3.5TOPS，支持5G，芯片大核为泰山V120Lite，小核为Cortex-A55，GPU为Mary G76，并增加了Finch架构的算力芯片为2个D110+1个D100大小核心 。
7、AMD锐龙
AMD锐龙锐龙相比8155性能参数更好，CPU性能更高8155芯片快一倍，GPU快1.5倍，但特斯拉汽车的性能却差强人意 。此前，特斯拉使用 Tegra 3 芯片和 Intel A3950 芯片，由于汽车性能不佳，更换为 AMD Ryzen 芯片 。
7、三星Exynos汽车
Exynos AutoV7，集成了8个1.5GHz Arm Cortex-A76 CPU核心和11个Arm Mali G76 GPU核心，GPU物理上分为大组，大组8核，组3核，用于中端到高端机型 。三星进入车规级芯片比较晚，还没有展现出优势 。
8. 地平线 J3
采用16nm工艺，基于地平线的BPU2.0架构，可支持辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等领域 。之前已经应用于Ideal ONE的辅助驾驶 。
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