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4 月 11 日消息 , 瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器(MCU) 。通过采用先进工艺技术,提供卓越性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗 。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度(比如 RF 等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能 , 从而实现了外设和存储的更高集成度 。
【MCU 瑞萨电子发布首颗 22nm 微控制器样片】此次采用全新 22nm 工艺生产的首颗 MCU(注:全称 Microcontroller Unit,又称单片机) , 扩展了瑞萨基于 32 位 Arm Cortex-M 内核的 RA 产品家族 。该新型无线 MCU 支持低功耗蓝牙 5.3 (BLE),并集成了软件定义无线电(SDR) 。它以构建长生命周期产品为目标,为用户提供了适用于未来应用的解决方案 。无论是在开发过程中还是在部署之后,终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级,以确保符合最新的规范版本 。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集 BLE 规范,对于采用基于蓝牙 5.1 到达角(AoA)/出发角(AoD)功能设计的用于测向应用的设备,或者通过蓝牙 5.2 同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品,开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能 。
瑞萨将全新 22nm MCU 和其产品组合中的其它兼容器件相结合,打造“成功产品组合” 。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构,将相互兼容的瑞萨器件无缝组合,带来优化、低风险的设计 , 以加快客户产品上市速度 。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过 300 款“成功产品组合”,使用户能够缩短设计进程 , 更快地将其产品推向市场 。
据悉瑞萨现已向部分用户提供新器件样片,预计将于 2023 年第四季度全面上市 。
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