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led封装车间实习报告

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led封装车间实习报告

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led封装车间实*国，据估计全世界80%数量*LED器件封装集中在* 。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业*现状与未来：
1.1 LED*封装产品
LED封装产品大致分为直*式、贴片式、大*率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜*等各类产品 。
1.2 LED封装产能
*已逐渐成为世界LED封装器件**中心，其中包括台资、港资、美资等企业在***基地 。
据估算 ， **封装产能占全世界封装产能*60% ， 并且随着LED产业*聚集度在**增加 。此比例还在上升 。大陆LED封装企业*封装产能扩充较快，随着更多资*进入大陆封装产业 ， LED封装产能将会快速扩张 。
1.3 LED封装生产及*设备
LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分*机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要*设备有IS标准仪、光电综合*仪、TG* *仪、积分球留名*仪、荧光粉*仪、冷热冲击箱、高温箱等 。
*在封装设备硬件上 ， 由于购买了最新型和最先进*封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展*基* 。
1.4 LED芯片
LED封装器件**能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料 。目前*大陆*LED芯片企业约有十家左右 ， 起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿*币，每家平均产能在1至2个亿 。
国内中小尺寸芯片已能基*满足国内封装企业*需求，大尺寸还需要进口 ， 主要来自*、*企业 。
国产品牌*中小尺寸芯片*能与国外品牌差距较?。哂辛己?*价比，能满足绝大部分LED应用企业*需求 。
国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场*巨大需求 。
随着资*市场对上游芯片企业*介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大*发展 ， 将有力地促进LED封装产业总体水平*提高 。
1.5 LED封装辅助材料
LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等 。
目前*大陆*封装辅助材料*链已较完善，大部分材料已能在大陆生产* 。高*能*环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温 。耐紫外线、优异折*率及良好*膨胀系数等 。
随着全球一体化*进程 ， *LED封装企业已能应用到世界上最新和最好*封装辅助材料 。
1.6 LED封装设计
直*式LED*设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比 。失效率等方面可进一步上台阶 。贴片式LED*设计尤其是顶部发光*SMD在不断发展之中 ， 封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔*技术潜力 。
*率型LED*设计则是一片新天地 。*率型大尺寸芯片*还处于发展阶段 ， 使得*率型LED*结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型*设计出现 。
目前**LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定*差距，这也与*LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划*规模**研发设计投入 。
1.7 LED封装工艺
LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分*工艺等。我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好*水平，不过我国大*率封装工艺水平还有待进一步完善 。
【led封装车间实习报告】1.8 LED封装器件**能
小芯片*亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年*发展和积累，已有较好*基* ， 在光衰*控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和*水平相关，*封装企业*LED失效率整体水平有待提高 ， 不过也有少量*优秀封装企业*失效率已达到世界水平 。LED*光效90%取决于芯片*发光效率 。*LED封装企业对封装环节*光效提高技术也有大量研究 。如果*在大尺寸瓦级芯片*研发生产上取得突破及量产，将会极大促进*率型封装器件光效*提高 。

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