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图源 | 台积电
台积电提到了专门为移动和Hpc应用优化的5nm工艺 ， 据最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50% ， 比当初7nm工艺试产之前还要好 ， 最快明年第一季度就能投入大规模量产 。
在5nm之后 ， 台积电也规划了一个性能增强版的5nm+工艺 。 据介绍 ， 这个工艺较之5nm将有7%的速度提升 ， 15%的功耗降低 。
再往后 ， 台积电就要进入深水区 ， 迎来晶体管结构大改的3nm工艺 ， 据最新消息显示 ， 台积电对3nm工艺的发展情况很满意 。
其也在积极进军2nm节点 ， 目前来说还是在技术规划阶段 ， 台积电给自己制定的目标是2nm工艺2024年量产 。
三星-良率困扰 三星在10nm、7nm及5nm进度都比台积电晚 ， 导致其只抢到IBM、nvidia及高通部分订单 。
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图源 | Samsung
根据路线图 ， 三星工艺近期有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点 ， 其中14nm会演化出11nm ， 10nm会演化出8nm ， 7nm则会演化出6nm、5nm、4nm 。
而每种工艺往往又会根据性能、功耗的不同而分为多个版本 ， 比如14nm分成了14LPE、14LPP、14LPC、14LPU ， 3nm则分成3GAE、3GAP ， 预计会采用全新的材料 。
在工艺进度上 ， 三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片 ， 今年9月宣布完成了4nm工艺的开发 。
此外 ， 三星在9月表示 ， 在3nm节点 ， 将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺 ， 其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管 ， 官方称之为3GAE工艺 ， 预计在2020年完成3nm工艺开发 。
格芯-转战FD-SOI 格芯作为全球第二大晶圆代工厂 ， 在2018年没能逃脱亏损命运 ， 以致于母公司阿布扎比穆巴达拉投资基金都撑不住 ， 在去年8月份宣布停止烧钱的7nm及以下工艺研发 ， 和卖掉一系列晶圆厂后 ， 转战FD-SOI ， 来满足高速增长的物联网市场 。
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图源 | 官网
格芯高级副总裁 Americo Lemos 表示 ， 格芯已经拥有22 个应用平台 ， 包括毫米波、存储和射频等 。
目前 ， 格芯已经从 40、50 nm工艺深入到 22 nm 。 在2019年 ， 22FDX工艺已经有26个产品 tape out ， 其中一半的客户来自于中国市场 。
此外 ， 在9月宣布 ， 采用12nm FinFET工艺 ， 成功流片基于ARM架构的高性能3D封装芯片 。 这意味着格芯亦投身于3D封装领域 ， 将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权 。
中芯国际-崛起之姿 代表大陆自主技术水平的就是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺 ， 而近日中芯国际对外宣称其14nm制程工艺的芯片已经正式实现量产 ， 并将于2021年正式出货 。
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图源 | 官网
此外 ， 中芯国际于2019年从ASML购入了一台EUV光刻机 ， 为研发7nm工艺做准备 。 虽然距离世界先进水平还有距离 ， 但这也算是“中国芯”史上的一大突破吧 。
总结 正如业内人士称：“摩尔定律是关于人类创造力的定律 ， 而不是物理学定律” 。 我们不能否认摩尔定律带动了半导体产业的白热化 ， 它一方面可以倒逼技术的演进 ， 但另一方面也极致地体现了资本家早有准备的利益最大化思想 ， 因此摩尔定律称不上是真正意义上的定律 ， 而只是谋取利益的一种手段 。
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