AMD在这个月发布了新一代数据中心服务器平台第三代霄龙7003系列(Milan)处理器，采用7nm工艺Zen 3架构，最多64核心128线程 。
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而AMD官方油管频道也秀了一把新品性能，测试的产品是旗舰霄龙7763，64核心128线程，频率2.45-3.50GHz，三级缓存256MB，热设计功耗280W 。
在戴尔双路服务器，默认风冷的条件下，两颗霄龙7763，总共128核，CineBench R23的多核性能达到了113631分，创下新的世界纪录 。而上一次记录来自上以代霄龙7H12，也是64核心，CineBench R23双路得分92357，相比之下新记录领先了23％ 。
而对比英特尔，在有成绩记录的基础上，最好的成绩来自上代旗舰至强铂金8280，28核46线程，在双路水冷条件下也只有45731，对比之下AMD直接同比提升148% 。而在相似风冷环境下，最好成绩出自20核心的至强金牌6242R，CineBench R23跑分为40605，相比之下，提升幅度拉升至180% 。
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