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半导体有什么特性

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半导体有什么特性

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半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性 。
半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域 。
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料 。通过掺入杂质来改变其导电性能，人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度 。
扩展资料
半导体的四种分类方法
1、按化学成分：分为元素半导体和化合物半导体两大类 。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物、氧化物，以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体 。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等 。
2、按制造技术：分为集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类 。
3、按应用领域、设计方法分类：按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法 。
4、按所处理的信号：可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法 。
参考资料来源：百度百科—半导体
半导体主要具有三大特性：
1.热敏特性
半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变 。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2 。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来 。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——热敏电阻，用于温度测量和控制系统中 。
值得注意的是，各种半导体器件都因存在着热敏特性，在环境温度变化时影响其工作的稳定性 。
2.光敏特性
半导体的电阻率对光的变化十分敏感 。有光照时、电阻率很小；无光照时，电阻率很大 。例如，常用的硫化镉光敏电阻，在没有光照时，电阻高达几十兆欧姆，受到光照时 。电阻一下子降到几十千欧姆，电阻值改变了上千倍 。利用半导体的光敏特性，制作出多种类型的光电器件，如光电二极管、光电三极管及硅光电池等 。广泛应用在自动控制和无线电技术中 。
3.掺杂特性
在纯净的半导体中，掺人极微量的杂质元素，就会使它的电阻率发生极大的变化 。例如 。在纯硅中掺人 。百万分之—的硼元素，其电阻率就会从214000Ω·cm一下于减小到0.4Ω·cm，也就是硅的导电能为提高了50多万倍 。人们正是通过掺入某些特定的杂质元素，人为地精确地控制半导体的导电能力，制造成不同类型的半导体器件 。可以毫不夸张地说，几乎所有的半导体器件，都是用掺有特定杂质的半导体材料制成的 。
扩展资料
1、半导体的组成部分
半导体的主要由硅（Si）或锗（Ge）等材料制成，半导体的导电性能是由其原子结构决定的 。
2、半导体分类
（1）半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类 。
锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等） 。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等 。
（2）按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类 。
此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法 。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法 。
3、半导体的作用与价值
目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等 。其中以锗、硅材料的生产技术较成熟，用的也较多 。
用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品，在电子技术的各个方面已大量使用 。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分 。在新产品研制及新技术发展方面，比较重要的领域有：
（1）集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段 。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能 。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级 。

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