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武汉肯纳**实*学教育最后一个极为重要*实践*教学环节 。通过实*概*了解 。我们希望从实*器、CCD光电纠偏控制器、切割机、节能器系列产品，*张力类产品广泛装备于国内印包装、纺织电线光缆等多种行业机械设备上 。
*特为广大高校电类专业院系设立生产实*量焊锡 。完成*件工序：*件时要注意认识元件*身*页*识别与装配工艺正页标记，对于一些无极**器件要注意数值 。
4）、焊接电路板元器件：按照工序，各组员焊接相应*原件 。
5）、*机*组装：利用制作好*电路板和其他相关元件，按照*机*组装电路
6）、*机调试：组装完毕后，进行*机*检测与调试 。振铃*、送话*、受话*、拨**、对讲* 。
3、生产实*致经过了如下发展进程：
结构方面：DIP封装*70年代* →PLCC/LCCC/SOP/QFP*80年代* → BGA封装*90年代* →面向未来 *工艺*CSP/M** 。
材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料 。
引脚形状：长引线直*→短引线或无引线贴装→球状凸点 。
装配方式：通孔*装→表面贴装*SMT* →直接安装 。
【实习报告武汉肯纳公司】随着集成电路技术*发展 ， 对集成电路*封装要求更加严格，因为封装技术关系到产品**能*，当IC*频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓*“C*ssTalk”现象，而且当IC*管脚数大于208 Pin时，传统*封装方式有其困难度 。因此 ， 除使用QFP封装方式外，从90年*始发展 ， 现今大多数*高引脚数芯片都使用BGA *Ball G*d Array*, 即球栅阵列封装 。
